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中国信通院人工智能所联合发布《智能体技术和应用研究报告（2025年）》
来源：中国信通院
2025-06-27
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近年来，以大模型为代表的新一代人工智能技术迎来爆发式增长，成为推动产业升级、促进经济发展和引领社会进步的重要力量。智能体作为大模型应用的主要形态，高度贴合日益复杂的提质增效需求。加快推动智能体技术应用将成为推进人工智能与实体经济深度融合的重要抓手，是推动我国人工智能产业加速进入“模型研发-应用盈利-反哺科研”正向循环的可行路径。
2025年6月22日，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）人工智能研究所在华为开发者大会2025上联合发布了《智能体技术和应用研究报告（2025年）》，中国信通院人工智能研究所平台与工程化部主任曹峰对报告进行了深入解读。
该报告重点围绕智能体发展概述、关键技术、产业应用、问题挑战、发展建议五大方面，通过梳理智能体技术和应用发展现状，呈现行业应用成效，分析当前问题挑战，旨在为智能体产业生态建设提供系统性参考。
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